2026/06/29(一):ABF 漲價趨勢強勁、晶圓堆疊引爆矽晶圓需求,台股焦點股追蹤

蔡鎮村

蔡鎮村

2026年6月29日 上午 1:03

盤勢觀點

市場持續消化AI題材降溫之際

中東不平靜

美軍報復性空襲伊朗(美軍戰機襲擊伊朗飛彈和無人機儲存地點及沿海雷達站

以回應德黑蘭攻擊通過荷姆茲海峽的長榮貨船)行動

加上美國聯準會升息預期升溫

以及OpenAI延後IPO傳聞等利空

科技股與半導體類股承壓

資金明顯流向防禦型類股

加上美國5 月個人消費支出(PCE)物價指數維持高檔

也讓市場押注聯準會今年仍可能升息

進一步打擊科技股

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1.ABF: 美系券商調升3037欣興、8046南電、3189景碩的獲利預估與目標

主要更新ABF 26-28年供需缺口進一步擴大至4%/ 10%/ 16%

即便供給也有在新增中

AI伺服器仍是最大需求來源

券商同時也上修伺服器CPU市場的需求佔比至13%/ 14%/ 14%

而上游材料供應仍有利龍頭廠商

下半年ABF漲價趨勢強勁

有望上修30%

可留意股價拉回切入點

2.看好 #矽晶圓:

(1)滿載與調價:

環球晶12吋產能全數滿載、現貨價持續上漲

6、8吋則相對平穩

公司下半年12吋長約(LTA)新合約價將調漲

反映折舊與能源成本上

(2)結構性需求增加:

先進封裝走向多晶圓堆疊

每顆晶片所需矽晶圓面積顯著倍增

形成獨立於景氣循環的結構性需求

產業復甦較原預期的2027下半年提前

2027~2028年供需可能轉緊

3.最看好6182 #合晶: 除了景氣回升

並切入方形晶圓,題材性佳

近期外資以及投信聯手買超近萬張

且融資高達6萬張

顯示特定資金控盤

股價隨盤壓回可留意10日線112元附近支撐價位。

4.#聯發科:外資上修ASIC營收在2028年可望達400億美元(原預估180億美元)

2028年新一代TPU將採用更先進製程

認為ASP可望提升超過2倍

對OPM有相當助益

也正積極從Broadcom搶走市占率

有望新增第二家CSP的專案。手機方面

券商預期旗艦SoC有很高機率打入Samsung Galaxy S系列

短線反應投信在 5000元開始出場

以及高通可能切入ASIC競爭

近期股價較弱

宜回檔賣壓減低後再行布局

台股展望

台股持續走葛蘭碧的第三法則之邪惡第五波大幅震盪的末升段

但大盤已經跌破月均線

若是月均線轉下彎

即可能轉為艾略特A波的初跌段

即賣出第一波,投資人宜減碼因應

尤其是高融資餘額(維整戶持率達191%

表示多數皆獲利)個股

很容易在風吹草動利空干擾而獲利或停損了結

而引領大盤挫低

因此,以選股不選市的原則

謹慎選股規劃操作策略

五月有126企業營收創新高

接下來關注六月營收數據

在技術指標符合多頭排列者(目前上市公司仍有300多檔為空頭排列)

謹慎擇…

投資聚焦

台積電船結盟華邦電建立本土DRAM供應鏈

在晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer, WoW)先進3D晶圓堆疊技術領域

華邦技術與量產能力獲得青睞

將提供DRAM等記憶體晶圓

結合台積電邏輯製程晶圓共同堆疊

美光財報展望超標

本季營收年增逾 4 倍

獲利暴增超過 10 倍外

公司更表示,在 AI 伺服器需求持續強勁帶動下

全球記憶體供應吃緊情況將延續至 2027 年以後

美光目前…

隨著 AI 需求推動大廠產能轉移至 HBM 與 DDR5

導致傳統 DDR4 與 SLC NAND 供給出現缺口

華邦電將受惠於此波結構性轉移紅利

將於 2026 年邁入營運黃金期

並於 2027 年銜接邊緣 AI 應用(Cube)的成長動能

籌碼面觀察: 0056 ETF 納入成分

3037 #欣興

AI GPU、ASIC、CPU三大 需求驅動下

目前欣興ABF高階廠區光復廠、楊梅廠維持全產運作

Legacy廠區稼動率亦達90%以上高檔水準

整體產能供給…

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